Suss MicroTec Lithography GmbH
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Informationen zur Anzeige:
Technical Trainer für Wafer Bonder (m/w/d)
Garching bei München
Aktualität: 17.09.2023
Anzeigeninhalt:
17.09.2023, SUSS MicroTec Solutions GmbH und Co. KG
Garching bei München
Technical Trainer für Wafer Bonder (m/w/d)
Technische Schulungen von Kunden und internen Mitarbeitern an SUSS Bonder Produkten und verwandten Systemen.
Tool Owner für Bonder-Trainingsanlagen im neuen Campus Garching.
Erarbeitung von Trainingskonzepten für Präsenz-, Online- und E-Learning-Schulungen
Schnittstelle zu R&D und Engineering für Wissenstransfer bei Neu-Entwicklungen
Unterstützung & Mentoring des SUSS Co-Trainer Netzwerks (Train-the-Trainer)
Technische Ausbildung (z. B. Mechatronik, Mikrosytemtechnik) oder technisches Studium
Vorkenntnisse und Erfahrung im Bereich Wafer Bonder oder verwandte Halbleiter-Technologien.
Berufserfahrung als Trainer oder Fachexperte in der Halbleiterindustrie wünschenswert
Spaß an Wissensvermittlung und Talent für anschauliche Erklärung von komplexen technischen Zusammenhängen
Offen für abteilungs- und standortübergreifende Zusammenarbeit, mit interkultureller Kompetenz
Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift.
Berufsfeld
Technische Berufe, Ingenieurwesen
Techn. Management, Projektplanung
Prozessplanung, Organisation
Consulting, Training, Ausbildung
Bildung, Schulung, Training
Coaching, Training
Techn. u. Kaufm. Schulungen
Standorte
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