Entwicklungsingenieur*in (d/m/w) Wafer- und Chipbond-Prozesse

93047 Regensburg
29.09.2020

Daten dieser Anzeige

Job-ID: 017103816
Entwicklungsingenieur*in (d/m/w) Wafer- und Chipbond-Prozesse

OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Germany

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Eigenständige Planung, Durchführung und Bewertung von Versuchen zu Wafer-to-Wafer und Chip-to-Wafer Prozessen Mitarbeit in Projekten der Produktentwicklung, welche diese Prozesse benötigen Entwicklung von neuartigen Front-End Prozessen im Bereich adhesives und Thermokompressions-Bonden von Wafern und Chips auf Wafern Ableitung von Anlagenkonzepten, Beschaffung und Einbringung von zukünftigen Fertigungsanlagen in das Front-End Optimierung von bestehenden Prozessen im Fertigungsumfeld, inklusive Durchführung von FMEAs und PPCM (process change management)

Create light to improve life OSRAM ist ein weltweit führender Lichthersteller. Unser Portfolio reicht von Halbleiter-High-Tech bis hin zu intelligenten Beleuchtungslösungen. Im Jahr 2019 erzielten weltweit rund 23.500 Mitarbeiter einen Umsatz von knapp 3,5 Milliarden Euro. Gestalten Sie mit uns die Zukunft des Lichts als Entwicklungsingenieur*in (d/m/w) Wafer- und Chipbond-Prozesse Standort: Regensburg Ihre Aufgaben Eigenständige Planung, Durchführung und Bewertung von Versuchen zu Wafer-to-Wafer und Chip-to-Wafer Prozessen Mitarbeit in Projekten der Produktentwicklung, welche diese Prozesse benötigen Entwicklung von neuartigen Front-End Prozessen im Bereich adhesives und Thermokompressions-Bonden von Wafern und Chips auf Wafern Ableitung von Anlagenkonzepten, Beschaffung und Einbringung von zukünftigen Fertigungsanlagen in das Front-End Optimierung von bestehenden Prozessen im Fertigungsumfeld, inklusive Durchführung von FMEAs und PPCM (process change management) Ihre Qualifikationen Erfolgreich abgeschlossenes Studium (Maschinenbau, Feinwerkmechanik, Elektrotechnik, Physik) oder technische Ausbildung mit fundierter Berufserfahrung im Bereich Halbleitertechnologie und Anlagenbau Erste Erfahrung im Bereich Waferbonden oder Chipbonden erwünscht Erfahrung im Bereich adhesives- und/oder Thermokompressions-Bonden von Vorteil Freude an Planung, Durchführung und Bewertung von Versuchen Selbstständige und sorgfältige Arbeitsweise Team- und Kommunikationsfähigkeit Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort in Schrift Reisebereitschaft in geringem Umfang (ca. 5-10%) Sie profitieren in dieser Position von flexiblen Arbeitszeit- und Arbeitsplatzregelungen einem attraktiven Gehalt und unserer betrieblichen Altersvorsorge umfangreichen Weiterbildungsangeboten einem vielseitigen Sportangebot durch Betriebssportgruppen und Vergünstigungen Bewerben Sie sich jetzt und bringen Sie Ihre Karriere in einer Position voran, die Sie fachlich herausfordert und viele Extras bietet: Jetzt bewerben Ihre Fragen beantworten wir gerne per E-Mail: career@osram.com Erfahren Sie mehr über Ihre Karrierechancen bei OSRAM: www.osram.de/createlight Facebook LinkedIn Xing YouTube

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